强势登顶跑分天梯榜 硬核调校打造腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版

2022-09-20 11:13:55

  9月19日,ROG6天玑系列新品游戏手机正式发布,该系列新品的亮点之一便是ROG6天玑至尊版高达114万+的安兔兔跑分。作为ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台并采用酷冷风洞阀散热设计的产品,ROG团队对其有何独家调校,从而实现性能全面进化,本文将为各位信仰玩家详细解析。

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  性能再跃迁:全面进化的天玑9000+

  ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台。其通过先进的台积电4nm制程工艺打造,拥有一个Cortex-X2超大核、三个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心,并配备性能进一步提升的Arm Mail-G710十核GPU。相比天玑9000,其超大核频率提升至3.2GHz,CPU及GPU性能提升分别达5%、10%。同时,高达8MB的大L3缓存及6MB SLC系统缓存,使系统响应延时更低,带来远超以往的顺畅体验。

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  为最大限度提升各位信仰玩家的体验,ROG6天玑系列最高可选择16GB LPDDR5内存及UFS3.1闪存,在天玑9000+助力下,可实现疾速数据传输。此外,ROG6天玑系列还支持更为高速及稳定的5G网络与Wi-Fi 6E技术,不管是处于无线传输还是5G信号状态,均可带来稳定、低延迟的竞技感受。

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  散热究极形态:矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus

  ROG在追求极致散热的道路上从未止步,而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级:不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构,同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出,同时使热量分布更均匀,降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则采用全机械结构,在有限的单位面积内置入多达50个精密零件,不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。通过鳍片式微型真空均温板,SoC及周围的热量可快速被吸收带走,从而实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6,拥有半导体制冷芯片加持,每秒可带来1000ml的直吹气流,在高效率的气液相变循环下,让ROG6天玑至尊版机身温度始终处于舒适区间,同时也让天玑9000+拥有了更大的发挥空间,基准测试傲视群“芯”。

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  X模式+Hyper Engine5.0:深度定制优化

  除了硬件层面的深度定制,ROG团队对天玑9000+还进行了多项针对性调校,使得其在不同种类的游戏中均能实现性能最大化。作为ROG游戏手机的“传统优势”,X模式将给予玩家们更沉浸式的操作体验。开启X模式后,各项性能都将提升至满血状态,在测试、游戏中的表现大幅提升。同时,内置的Hyper Engine5.0引擎还可从网络、响应速度、游戏表现等方面给予玩家鼎力支持,智能调控技术、智能稳帧技术(FRS)、AI可变渲染技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的加入,不仅让功耗控制更佳,同时在游戏中也可带来更高帧数、更稳画质。

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  综上可知,得益于软硬件层面的多重优化,方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。作为ROG的又一鼎力之作,将为信仰玩家、科技发烧友带来前所未有的高品质竞技体验。目前该系列新品已正式上架ROG玩家国度官方自营旗舰店,赶紧提前预定,获取专属于你的信仰手游装备吧!

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